六层一阶HDI电路板——诚信商家，质优价廉

产品概述

六层一阶HDI（高密度互连）电路板是一种先进的印制电路板（PCB）技术，广泛应用于现代电子产品中。它通过高密度布线和微小孔径技术，实现了更高的性能和更小的体积。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil（标准），1.5/1.5mil（提高）
最大铜厚：单层3oz，单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm
激光钻孔最小盲孔径：Min：0.1mm
半金属化孔最小孔径：Min：0.25mm
盲埋孔：4-16层
最大生产尺寸：540mmX620mm
电镀纵横比：16:1
线宽间距公差：±20%
电镀孔孔径公差：±3mil
非电镀孔孔径公差：±2mil
孔位精度：±3mil
孔中心到孔中心距离公差：±4mil
孔到边精度：±3mil
层与层对位精度：±4mil
外形公差：±100μm
阻抗公差：±10%，Max >50ohm +/- 5%
最小防焊桥：绿色油墨：3mil
防焊对准度：±1.5mil

应用领域

六层一阶HDI电路板广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、医疗设备和高端消费电子产品等领域。

工艺能力

创盈电路采用先进的盲埋孔和激光钻孔技术，确保电路板的高密度布线和微小孔径的精确性。我们的工艺能力包括：

盲埋孔技术：在多层电路板中实现高密度布线，提升信号传输性能。
激光钻孔技术：实现更小的孔径，满足高密度互连的需求。
阻抗控制：精确控制阻抗，确保信号完整性和可靠性。

质量保障

创盈电路严格遵循国际质量标准，从原材料采购到生产制造，每一个环节都经过严格的质量控制。我们的质量保障措施包括：

全面的质量管理体系：ISO 9001认证，确保每一个产品都符合高标准。
先进的检测设备：使用高精度检测设备，确保产品的高质量和一致性。

交期承诺

我们承诺在合同约定的时间内完成生产并交付产品。创盈电路拥有高效的生产流程和强大的供应链管理能力，确保按时交货。

客户案例

创盈电路已为众多知名企业提供高质量的六层一阶HDI电路板，客户满意度高。我们的产品广泛应用于高端电子产品中，得到了客户的一致好评。

解决方案

针对B端采购客户在交期、工艺和品质方面的痛点，创盈电路提供以下解决方案：

交期：高效的生产流程和强大的供应链管理能力，确保按时交货。
工艺：先进的盲埋孔和激光钻孔技术，确保高密度布线和微小孔径的精确性。
品质：严格的质量控制体系和先进的检测设备，确保产品的高质量和一致性。

如果您有任何疑问或需要进一步了解我们的产品和服务，请随时联系我们。创盈电路将竭诚为您提供优质的服务和支持。