八层二阶HDI电路板｜4-20层精密工艺，适配高端电子设备

产品概述

八层二阶HDI（高密度互连）电路板是专为高端电子设备设计的高性能电路板。其精密的工艺和卓越的性能，使其在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、医疗设备和航空航天等领域得到广泛应用。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil（标准），1.5/1.5mil（提高）
最大铜厚：单层3oz，单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm（标准），Min：0.1mm（提高）
激光钻孔最小盲孔径：Min：0.1mm（标准），Min：0.05mm（提高）
半金属化孔最小孔径：Min：0.25mm（标准），Min：0.20mm（提高）
盲埋孔：4-16层，24层
最大生产尺寸：540mmX620mm（标准），540mmX640mm（提高）
电镀纵横比：16:1（标准），20:1（提高）
线宽间距：±20%（标准），±10%（提高）
电镀孔孔径：±3mil（标准），±2mil（提高）
非电镀孔孔径：±2mil（标准），±1.5mil（提高）
孔位精度：±3mil（标准），±2mil（提高）
孔中心到孔中心距离：±4mil（标准），±3mil（提高）
孔到边精度：±3mil（标准），±2mil（提高）
层与层对位精度：±4mil（标准），±3mil（提高）
外形公差：±100μm（标准），±75μm（提高）
阻抗公差：±10%，Max >50ohm（标准），+/- 5%（提高），±8%，Max >50ohm（标准），+/- 5%（提高）
最小防焊桥：绿色油墨：3mil（标准），绿色油墨：2.5mil（提高），杂色油墨：4.5mil（标准），杂色油墨：4mil（提高）
防焊对准度：±1.5mil（标准），±1.2mil（提高）

应用领域

八层二阶HDI电路板广泛应用于以下领域：

消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑
医疗设备：高端医疗仪器、诊断设备
航空航天：卫星、航天器
汽车电子：自动驾驶系统、车载信息娱乐系统

工艺能力

创盈电路技术采用先进的盲埋孔、激光钻孔和阻抗控制技术，确保电路板的高精度和高可靠性。

盲埋孔技术：在多层电路板中实现高密度互连，减少信号干扰。
激光钻孔技术：实现更小的孔径和更高的精度，提升电路板的性能。
阻抗控制技术：确保信号传输的稳定性和可靠性，满足高端电子设备的需求。

质量保障

创盈电路技术严格遵循国际质量标准，从原材料采购到生产制造，每一个环节都经过严格的质量控制。我们的质量保障体系包括：

全面的质量管理体系：ISO 9001认证
严格的过程控制：每一个生产环节都有严格的监控和检测
先进的检测设备：确保每一个产品都符合设计规范和质量标准

交期承诺

创盈电路技术承诺在合同约定的时间内完成生产并交付产品。我们的生产团队具有丰富的经验和高效的工作流程，确保按时交货。

客户案例

我们的八层二阶HDI电路板已成功应用于多个高端电子设备项目中，客户包括知名消费电子品牌、医疗设备制造商和航空航天企业。我们致力于为客户提供高质量的产品和专业的服务，满足其各种需求。

如果您对我们的八层二阶HDI电路板感兴趣或有任何疑问，请随时联系我们获取更多信息。