高精度HDI多层板制造，适配5G、AI及消费电子

高精度HDI多层板制造，适配5G、AI及消费电子

作为深耕PCB行业15年的技术专家，我曾见证太多客户因选错供应商导致项目延期——直到遇见创盈电路的HDI多层板，才真正理解什么是“设计即量产”。

为什么高端项目必须用HDI多层板？
当5G基站信号延迟超过0.1ns，AI芯片布线密度突破8层时，传统PCB会出现信号串扰、阻抗失衡等致命问题。某医疗设备厂商就曾因普通6层板的热膨胀系数不匹配，导致批量产品召回。

创盈的破局方案：

· 核心参数：10-20层任意叠加，线宽/距1.5mil起，介电常数±1.5%可控，支持盲埋孔堆叠

· 工艺突破：
▶ 采用类载板（SLP）工艺，实现30μm微孔径精度
▶ 铜厚均匀性达95%，比行业标准高12%
▶ 独有的阻抗补偿算法，将5G毫米波损耗降低18%

真实案例验证
为某全球TOP3通信厂商定制的18层HDI板，在85℃高温环境下连续测试2000小时无衰减。其射频总监反馈：“相比日系供应商，创盈的板间对位误差缩小了0.3μm，直接提升基站覆盖半径15%。”

你的行业正在这些场景应用：
▷ 5G基站：毫米波天线阵列模块
▷ AI服务器：GPU/CPU异构互联基板
▷ 折叠屏手机：动态弯折区8层刚挠结合板
▷ 手术机器人：16层高TG材料抗凝血涂层板

为什么选择创盈？
我们拥有行业罕见的“设计-仿真-生产”闭环体系：
① 自建3万组材料数据库，匹配不同频段损耗需求
② 德国LPKF激光直接成像设备，最小线宽精度±1μm
③ 每批次提供3D切片检测报告，良品率常年保持99.2%+