高质量HDI多层板，支持2mil线宽及多阶盲埋孔工艺

高质量HDI多层板，支持2mil线宽及多阶盲埋孔工艺

你是否曾因PCB板的信号干扰、布线密度不足而头疼？在高端电子设备设计中，传统PCB板往往难以满足高频高速、微型化的需求。作为一家深耕高精度PCB制造领域的厂家，创盈电路推出的HDI多层板，凭借2mil超细线宽和多阶盲埋孔工艺，彻底解决了复杂电路设计的痛点。

核心参数
我们的HDI多层板支持6-20层定制，线宽线距低至2mil/2mil，板厚可调范围0.2mm-6.0mm。表面处理提供沉金、OSP、ENIG等多种方案，确保信号传输零损耗。盲埋孔技术实现8阶叠加，孔径精度±0.05mm，即使是智能手机主板级的密集布线也能轻松驾驭。

工艺亮点

1. 激光钻孔技术：采用紫外激光钻孔，孔径最小0.1mm，位置精度达±25μm，完美适配芯片级封装。

2. 阻抗控制优化：通过仿真设计将阻抗公差控制在±5%，高频信号传输稳定性提升40%。

3. 阶梯式压合工艺：解决多层板层间对准难题，翘曲度＜0.7%，远超行业标准。

客户案例
某全球TOP3手机品牌在旗舰机型中采用我们的12层HDI板，2mil线宽成功实现处理器与内存模块的超高密度互联，整机功耗降低15%，量产良率突破99.2%。

应用领域

· 消费电子：折叠屏手机、AR/VR设备主板

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、毫米波雷达

· 航空航天：卫星通信载荷、飞控系统

品牌实力
创盈电路拥有AS9100D航空认证和IATF16949汽车体系认证，实验室配备3D X-ray检测仪和网络分析仪。近三年累计交付HDI板超500万㎡，技术团队30%成员拥有10年以上军工级PCB设计经验。

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