FR-4 PCB 快速打样 | 4-20 层阻抗控制，3 天交付

产品概述

在当今快速发展的电子行业中，高质量、高可靠性的多层PCB板是各种应用的核心。创盈电路专注于提供高性能的FR-4多层PCB板，满足从4层到20层的复杂设计需求。我们的快速打样服务能够在短短3天内完成交货，确保您的项目按时推进。

参数	通常 (Standard)	提高 (Advanced)
最小线宽间距 (line width space)	1.8/1.8mil	1.5/1.5mil
最大铜厚 (Max Copper foil thickness)	单层3oz	单层5oz
机械钻孔最小孔径 (min via hole size)	Min：0.15mm	Min：0.1mm
激光钻孔最小盲孔尺寸 (min blind hole size)	Min：0.1mm	Min：0.05mm
半金属化孔最小孔径 (Minimum semi-metallized hole)	Min：0.25mm	Min：0.20mm
盲埋孔 (buried hole)	4-16层	24层
最大生产尺寸 (Max production board size)	540mmX620mm	540mmX640mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio)	16:1	20:1
线宽间距公差 (line width space)	±20%	±10%
电镀孔孔径公差 (Pth Aperture size)	±3mil	±2mil
非电镀孔孔径公差 (NPth Aperture size)	±2mil	±1.5mil
孔位精度 (hole location Accuracy)	±3mil	±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole)	±4mil	±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision)	±3mil	±2mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance)	±4mil	±3mil
外形公差 (Shape Size tolerance)	±100μm	±75μm
阻抗公差 (Impedance tolerances)	±10%，Max >50ohm +/- 5%	±8%，Max >50ohm +/- 5%
最小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width)	绿色油墨：3mil 杂色油墨：4.5mil	绿色油墨：2.5mil 杂色油墨：4mil
防焊对准度 (S/M Registration)	±1.5mil	±1.2mil

创盈电路的FR-4多层PCB板广泛应用于以下领域：

通信设备
工业自动化
医疗设备
汽车电子
航空航天
消费电子产品

盲埋孔技术：支持4-20层PCB板的盲埋孔设计，提升信号传输效率和可靠性。
激光钻孔：采用先进的激光钻孔技术，实现更小的孔径（最小0.05mm），提高布线密度。
阻抗控制：精确控制阻抗值，确保信号完整性，适用于高速信号传输应用。

创盈电路严格按照ISO 9001质量管理体系进行生产管理，确保每一块PCB板都经过严格的质量检测。我们采用先进的检测设备和技术，确保产品的性能和可靠性。

我们理解客户对于交期的重视。创盈电路承诺在3天内完成快速打样，确保您的项目能够按时推进。批量生产的交期将根据具体订单数量和复杂程度而定，我们将尽力满足您的需求。

通信设备制造商：某知名通信设备制造商选择创盈电路为其提供高质量的多层PCB板，用于其新一代基站设备中，显著提升了设备的性能和稳定性。
医疗设备生产商：一家领先的医疗设备生产商采用了我们的FR-4多层PCB板，成功开发出一款高性能的医疗成像设备，获得了市场的高度认可。

如果您有任何疑问或需要进一步的信息，请随时联系我们。创盈电路期待为您提供专业的解决方案，助力您的项目成功！