罗杰斯RO4003C高频板｜±5%阻抗控制，适用于5G基站主

产品概述

创盈电路技术致力于为客户提供高品质、高性能的HDI多层线路板解决方案。我们的罗杰斯RO4003C高频板采用先进的材料和工艺，确保在高频应用中的卓越性能。这款产品特别适用于5G基站等对信号传输要求极高的领域。

技术参数

最小线宽间距 (line width space): 1.8/1.8mil, 1.5/1.5mil
最大铜厚 (Max Copper foil thickness): 单层3oz, 单层5oz
机械钻孔 (min via hole size): Min：0.15mm, Min：0.1mm
激光钻孔 (min blind hole size): Min：0.1mm, Min：0.05mm
半金属化孔最小孔径 (Minimum semi-metallized hole): Min：0.25mm, Min：0.20mm
盲埋孔 (buried hole): 4-16层, 24层
最大生产尺寸 (Max production board size): 540mmX620mm, 540mmX640mm
电镀纵横比 (Max Aspect ratio): 16:1, 20:1
线宽间距 (line width space): ±20%, ±10%
电镀孔孔径 (Pth Aperture size): ±3mil, ±2mil
非电镀孔孔径 (NPth Aperture size): ±2mil, ±1.5mil
孔位精度 (hole location Accuracy): ±3mil, ±2mil
孔中心到孔中心距离 (Distance from the center of the hole to the center of the hole): ±4mil, ±3mil
孔到边精度 (Hole to Edge Precision): ±3mil, ±2mil
层与层对位精度 (layer to layer tolerance): ±4mil, ±3mil
外形公差 (Shape Size tolerance): ±100μm, ±75μm
阻抗公差 (Impedance tolerances): ±10%，Max >50ohm, +/- 5%; ±8%，Max >50ohm, +/- 5%
最小防焊桥 (Min.Solder Mask Dam Width): 绿色油墨：3mil, 绿色油墨：2.5mil; 杂色油墨：4.5mil, 杂色油墨：4mil
防焊对准度 (S/M Registration): ±1.5mil, ±1.2mil

应用领域

5G基站
高频通信设备
无线网络基础设施
射频模块
雷达系统

工艺能力

创盈电路技术拥有先进的制造工艺，包括：

盲埋孔 (Blind and Buried Vias): 支持4-16层和24层的复杂结构设计。
激光钻孔 (Laser Drilling): 最小盲孔尺寸可达0.05mm，确保高精度和高可靠性。
阻抗控制 (Impedance Control): 实现±5%的阻抗控制，满足高频信号传输的严格要求。

质量保障

我们严格遵循ISO 9001质量管理体系，确保每一块电路板都经过严格的质量检测。从原材料采购到成品出厂，每一个环节都有专业的质量控制团队进行监督，确保产品的稳定性和可靠性。

交期承诺

创盈电路技术深知交期对于客户的重要性。我们通过优化生产流程和提高生产效率，确保能够在最短时间内交付高质量的产品。常规订单的交期通常在10-15个工作日内完成，紧急订单可进一步缩短至7个工作日。

客户案例

5G基站项目: 为某大型通信设备制造商提供定制化的高频板，成功应用于多个5G基站项目中，获得了客户的高度评价。
射频模块项目: 为一家知名电子设备制造商提供高精度的HDI多层线路板，帮助其在射频模块领域取得了显著的技术突破。

如果您正在寻找高品质、高性能的HDI多层线路板解决方案，请立即联系我们，我们将为您提供专业、可靠的服务和技术支持。