10层HDI任意互连板｜高效能设计，满足精密电子设备需求

产品概述

在当今快速发展的电子行业中，高性能、高密度的电路板需求日益增长。创盈电路技术专注于提供高品质的HDI多层线路板解决方案，以满足客户对复杂电路设计和高可靠性的需求。我们的10层HDI任意互连板采用先进的盲埋孔技术和激光钻孔工艺，确保卓越的电气性能和机械稳定性。

技术参数

最小线宽间距：1.8/1.8mil 或 1.5/1.5mil
最大铜厚：单层3oz 或 单层5oz
机械钻孔最小孔径：Min：0.15mm
激光钻孔最小盲孔孔径：Min：0.05mm
半金属化孔最小孔径：Min：0.20mm
盲埋孔层数：4-16层 或 24层
最大生产尺寸：540mmX620mm 或 540mmX640mm
电镀纵横比：Max Aspect ratio 16:1 或 20:1
线宽间距公差：±20% 或 ±10%
电镀孔孔径公差：±3mil 或 ±2mil
非电镀孔孔径公差：±2mil 或 ±1.5mil
孔位精度：±3mil 或 ±2mil
孔中心到孔中心距离：±4mil 或 ±3mil
孔到边精度：±3mil 或 ±2mil
层与层对位精度：±4mil 或 ±3mil
外形公差：±100μm 或 ±75μm
阻抗公差：±10%，Max >50ohm 或 ±8%，Max >50ohm
最小防焊桥宽度：绿色油墨：3mil 或 2.5mil；杂色油墨：4.5mil 或 4mil
防焊对准度：±1.5mil 或 ±1.2mil

应用领域

我们的10层HDI任意互连板广泛应用于以下领域：

消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等
通信设备：基站、路由器、交换机等
医疗设备：诊断设备、监护仪器等
汽车电子：车载导航系统、自动驾驶模块等
工业控制：自动化设备、机器人等

工艺能力

创盈电路技术拥有先进的制造工艺和技术能力，确保每一块电路板都能达到最高标准：

盲埋孔技术：通过精确的盲埋孔设计，实现多层间的高效连接，提高电路板的集成度和可靠性。
激光钻孔：采用高精度激光钻孔技术，确保微小孔径的精确度和一致性，适用于高密度互连板。
阻抗控制：严格的阻抗控制工艺，确保信号传输的稳定性和完整性，满足高速信号传输的需求。

质量保障

我们严格遵循ISO 9001质量管理体系，从原材料采购到成品出厂，每个环节都经过严格的质量控制。所有产品均经过全面的测试和验证，确保符合客户的技术要求和行业标准。

交期承诺

我们理解交期对于客户的重要性，因此创盈电路技术承诺提供灵活的交期安排。根据客户需求，我们可以在最短时间内完成订单，并确保按时交付高质量的产品。

客户案例

案例一：某知名智能手机制造商

该客户需要一款高性能的HDI多层线路板，用于其最新款智能手机。创盈电路技术凭借先进的盲埋孔技术和激光钻孔工艺，成功为其提供了定制化的解决方案，显著提升了产品的性能和可靠性。

案例二：某医疗设备公司

该客户需要一款高精度的HDI多层线路板，用于其高端医疗诊断设备。创盈电路技术通过严格的阻抗控制和高精度的制造工艺，成功满足了客户的高要求，得到了客户的高度评价。

如果您正在寻找可靠的HDI多层线路板供应商，创盈电路技术将是您的理想选择。我们不仅提供高质量的产品，还提供专业的技术支持和完善的售后服务。欢迎随时联系我们，了解更多详情！