多阶高层HDI盲埋孔PCB｜AI服务器/通信设备专用

在人工智能与5G通信蓬勃发展的今天，多阶高层HDI盲埋孔PCB已成为高端设备的“神经中枢”。作为行业领先的高精度PCB制造商，创盈电路专为AI服务器、通信基站等复杂场景打造高性能PCB解决方案，以卓越的工艺和稳定性赋能下一代科技革命。

核心参数

· 层数设计：支持12-30层高密度堆叠，满足超大规模集成电路需求

· 线宽/线距：最小达3mil/3mil，实现微米级精密布线

· 盲埋孔技术：激光钻孔+控深钻结合，孔径精度±0.05mm，提升空间利用率30%

· 高频材料：采用罗杰斯/泰康利高速板材，损耗率低至0.002，保障信号完整性

· 散热强化：可选嵌入式铜柱+散热油墨，热阻降低40%

工艺亮点

· 叠构优化：通过仿真软件预调阻抗匹配，减少信号反射干扰

· 真空压合：多层共面性误差＜15μm，杜绝分层爆板风险

· AOI全检：搭载3D扫描系统，缺陷识别率达99.98%

· 可靠性验证：通过-55℃~125℃冷热冲击测试及1000小时老化实验

客户案例
某头部AI企业在其新一代GPU加速卡项目中，采用我司24层三阶HDI板。通过盲埋孔垂直互连设计，将信号传输延迟降低至0.8ps，助力客户算力密度提升27%，产品上市周期缩短40%。该方案已成功应用于智慧城市边缘计算节点，单台设备日均处理数据量达PB级。

应用领域

· AI基础设施：GPU集群、智能网卡、存储加速器

· 通信核心网：5G毫米波基站、光传输OLT设备

· 工业智造：数字孪生控制器、实时仿真平台

· 航天航空：星载相控阵雷达、卫星通信终端

品牌实力展示
创盈电路深耕HDI领域15年，持有36项特种电路专利，配备德国LPKF激光工厂及日本三菱多层压机。我们为华为、中兴等企业提供长期配套服务，交付准时率连续4年保持99.3%。现支持免费DFM可制造性分析，72小时快速打样，让您的设计从图纸跃升为世界领先！