多层电路板定制服务｜工程研发与量产同步交付

多层电路板定制服务｜工程研发与量产同步交付

在高速发展的电子行业中，复杂电路设计对PCB板的性能要求越来越高。无论是5G基站、医疗设备还是高端消费电子，都需要高精度、高可靠性的多层电路板作为核心支撑。作为深耕PCB领域多年的专业厂家，我们提供从工程研发到量产交付的一站式定制服务，确保您的产品在竞争中脱颖而出。

核心参数
层数：2-30层灵活定制，满足不同复杂度需求
线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，保障高频信号完整性
板材：FR4、高频材料（Rogers、Taconic等）可选
表面处理：沉金、OSP、沉锡等多种工艺适配

工艺亮点

· 阻抗控制技术：通过精准计算和层压优化，实现±5%阻抗公差，适用于高速信号传输场景。

· 任意阶HDI设计：采用激光钻孔和填孔电镀工艺，支持盲埋孔设计，提升布线密度30%以上。

· 24小时全流程监控：从开料、压合到成品测试，全程自动化设备+人工复检，良品率高达99.2%。

客户案例
某全球TOP3医疗设备厂商的超声诊断仪项目曾因传统PCB板信号干扰问题延迟上市。我们通过10层一阶HDI板+局部厚铜设计，将图像传输延迟降低40%，助力客户产品通过FDA认证并实现批量交付。

应用领域

· 汽车电子：ADAS系统、车载雷达（77GHz高频板定制）

· 航空航天：卫星通信设备、飞控系统（耐高温/抗辐射材料）

· AI硬件：GPU加速卡、服务器主板（超大尺寸板加工）

品牌实力背书
工厂通过ISO13485医疗体系认证和IATF16949车规认证，拥有200+项专利技术。与华为、西门子等企业建立战略合作，年交付超50万平方米高难度PCB板。

为什么选择我们？

· 研发与量产无缝衔接：工程团队驻厂支持，DFM报告48小时内响应

· 成本优化方案：通过叠层设计和拼板方案，帮客户降低15%综合成本