领先HDI线路板加工厂，工艺稳定，品质一流

领先HDI线路板加工厂，工艺稳定，品质一流

在高速发展的电子行业中，HDI线路板已成为智能设备的核心支柱。然而，面对高密度布线、高频信号传输等复杂需求，许多企业常因PCB工艺不稳定、信号干扰等问题陷入瓶颈。作为专注HDI领域15年的领先厂家，我们以高精度10层一阶PCB技术，为您的复杂设计提供稳定支持，确保性能零妥协！

核心参数

· 层数：10层一阶，支持超复杂电路设计

· 线宽/线距：2mil/2mil，信号传输损耗降低40%

· 板厚：0.2mm-6.0mm全定制，适配各类严苛环境

· 盲埋孔技术：激光钻孔精度达±25μm，布线密度提升60%

· 表面处理：沉金/OSP/沉锡可选，满足高频抗氧化需求

工艺突破，直击行业痛点

1. 高频优化设计：采用介电常数可控材料，确保5G/6G设备信号完整性，延迟降低30%；

2. 阶梯式压合技术：解决多层板翘曲难题，良品率高达99.2%；

3. 全自动AOI检测：配合阻抗控制±7%精度，杜绝微短/开路风险。

客户实证：从难题到爆款
某全球TOP3通信厂商在毫米波雷达项目中，因传统8层板信号衰减严重导致研发停滞。我们通过10层一阶HDI方案，将盲孔数量提升至2000+/㎡，最终实现信号速率提升50%，助其产品提前3个月上市，斩获超10亿订单。

覆盖全场景高端应用

· 通信：5G基站AAU板、光模块

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、激光雷达

· 医疗：CT机多层影像处理板

· 军工：抗干扰卫星导航模块

为什么选择我们？

· 300+专利技术，蝉联6届“中国PCB技术金奖”

· 48小时快速打样，支持1片起订

· 与华为、西门子等共建联合实验室，定制化方案占比70%