高性能HDI电路板定做，满足定制化高速互联需求

高性能HDI电路板定做，满足定制化高速互联需求

在5G、AI和物联网技术爆发的今天，电子设备对电路板的集成度和信号传输速度提出了更高要求。传统PCB已无法满足高频高速场景下的稳定互联需求，而高性能HDI电路板凭借微孔互联、多层堆叠等核心技术，成为高端设备的“神经中枢”。作为深耕行业15年的HDI专业制造商，创盈电路以2mil超细线宽、20层任意阶盲埋孔等工艺，为复杂设计提供“零误差”支持。

核心参数

· 层数：4-20层任意阶HDI（含一阶、二阶盲埋孔）

· 最小线宽/线距：2mil/2mil（支持阻抗控制±5%）

· 板厚：0.2mm-6.0mm可定制

· 孔精度：激光钻孔孔径0.075mm，孔位偏差≤25μm

· 表面处理：沉金、沉银、OSP、化金（适应高频/抗氧化需求）

工艺亮点

1. 3D堆叠设计：通过任意层互联（ELIC）技术，缩短信号路径30%，降低传输损耗；

2. 高频材料适配：采用罗杰斯（Rogers）、松下MEGTRON6等低损耗板材，确保10GHz+信号完整性；

3. 智能检测系统：AOI+飞针测试双重质检，缺陷率低于50PPM，远超行业标准。

客户案例
某全球TOP3医疗设备厂商的AI影像诊断仪项目中，我们为其定制了12层二阶HDI板：

· 实现0.1mm微孔阵列，承载20000+元件高密度贴装；

· 通过168小时高温老化测试，信号延迟<1ps/inch；

· 助力设备将图像处理速度提升40%，获客户“零返修”评价。

应用领域

· 通信基站：5G AAU板卡（毫米波天线集成）

· 汽车电子：自动驾驶域控制器（耐高温、抗震动设计）

· 穿戴设备：AR眼镜主板（超薄柔性HDI）

· 军工航天：卫星载荷控制系统（抗辐射涂层工艺）

品牌实力背书
创盈电路拥有AS9100D航空认证及华为供应链准入资格，累计交付HDI板超500万平方米。2023年研发的混合阶HDI技术（一阶+二阶盲孔组合）已成功应用于国产大飞机航电系统。