专业小批量HDI板定制，满足中小企业及创新产品需求

专业小批量HDI板定制，满足中小企业及创新产品需求

在电子行业快速迭代的今天，中小企业与创新团队往往面临一个痛点：高密度互联（HDI）PCB板需求量小但要求高，大厂嫌单小不接，小厂又难保证品质。如何找到既能灵活响应需求，又能提供高可靠性的供应商？创盈电路深耕小批量HDI板定制领域，以“精工+敏捷”模式，为您的创新产品保驾护航。

核心参数

· 层数：4-12层灵活定制

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，支持超精细布线

· 板厚：0.2mm-3.0mm，适应不同结构需求

· 盲埋孔技术：激光钻孔精度±25μm，提升空间利用率

· 表面处理：沉金、ENIG、OSP可选，满足高频/耐腐蚀需求

工艺亮点

1. 微孔堆叠技术：通过任意层互联（ELIC）设计，解决复杂电路信号干扰问题，良品率超98%。

2. 动态阻抗控制：结合仿真系统优化叠层结构，确保高频信号完整性，实测损耗低于行业标准15%。

3. 48小时快样服务：从文件审核到交付全程数字化追踪，比传统交期缩短60%，助您抢占市场先机。

客户案例
某医疗初创企业研发便携式超声设备时，因传统PCB厂商无法实现0.3mm超薄板+盲孔设计，项目一度停滞。创盈电路通过材料选型优化和阶梯式钻孔工艺，两周内交付样品，最终帮助客户将设备体积缩小40%，并顺利通过FDA认证。

应用领域

· 智能穿戴：TWS耳机主板、AR眼镜微型模组

· 物联网终端：低功耗传感器、边缘计算网关

· 汽车电子：车载雷达、BMS控制系统

· 军工航天：高抗振导航模块、机载通信设备

品牌实力背书
连续5年获得IPC-6012 Class 3认证，与中科院微电子所共建联合实验室，累计服务300+中小客户，复购率达82%。我们相信，小批量不代表低标准——您提供创意，我们负责让它可靠落地。