HDI板与传统PCB板生产专家，满足不同项目需求

HDI板与传统PCB板生产专家，满足不同项目需求

在电子产品多元化发展的今天，不同项目对电路板的性能与成本有着差异化需求。我们深耕PCB制造领域，兼具HDI高密度互连板与传统PCB板的双线生产能力，以灵活的技术方案与卓越的工艺控制，为通信、医疗、消费电子等行业提供精准匹配的解决方案。

技术双擎，适配多元场景
✅ HDI板：支持8-32层高密度设计，最小线宽/间距达3mil/3mil，盲埋孔能力达0.2mm，适合5G通信、AI芯片封装等高集成度场景；采用激光钻孔与背钻工艺，保障信号完整性。
✅ 传统PCB板：覆盖4-16层标准化生产，最小线宽/间距5mil/5mil，孔径公差±0.075mm，兼顾性价比与稳定性，适用于家电、工控等大宗应用。

精艺智造，严控品质关卡
引进LDI激光直接成像技术，实现微米级精度控制；配备全自动电镀线与沉金/镀锡表面处理工艺，确保焊盘平整度与可焊性。全流程执行IPC-6012标准，良品率超99%，交付周期稳定可控。无论是HDI的复杂叠层还是传统板的规模化生产，均能高效落地。

实战案例，见证灵活应变
✅ 通信行业：为某5G基站供应商定制16层HDI板，通过分级控深钻优化射频链路，传输损耗降低；
✅ 家电领域：为空调控制器提供传统四层板，优化走线布局，成本降低，量产规模扩大；
✅ 医疗设备：选用高可靠性HDI板，集成毫米波雷达模组，助力便携式超声设备小型化。

从通信基建到智能家居，从医疗设备到工业控制，我们的双线产能可快速响应不同项目的定制化需求。选择我们，就是选择专业的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质保障。让我们携手，为您的产品打造最合适的电路基石！