高Tg FR4基材：耐热性强、尺寸稳定性好，创盈电路为高端电子设备保驾护航！

高Tg FR4基材：耐热性强、尺寸稳定性好，创盈电路为高端电子设备保驾护航！

在高速发展的电子行业，电子板作为电子设备的核心载体，其性能直接影响产品的稳定性和寿命。尤其是高频、高温环境下工作的设备，对PCB基材的耐热性和尺寸稳定性提出了更高要求。创盈电路采用高Tg FR4基材，确保您的PCB在高负荷环境下依然稳定运行，为复杂电子设计提供坚实保障！

核心参数：

· 基材类型：高Tg FR4（Tg≥170℃）

· 耐热性能：长期工作温度可达150℃，短时耐高温260℃（无铅焊接）

· 介电常数（Dk）：4.3-4.8（@1GHz），低损耗因子（Df）0.018

· 铜厚范围：1/2oz至6oz，满足不同电流承载需求

· 表面处理：沉金、OSP、沉锡等多种工艺可选，适应高频信号传输

工艺亮点：

1. 高温稳定性优化：通过特殊树脂配方增强基材耐热性，避免高温环境下板材变形或分层，确保长期可靠性。

2. 精密层压技术：采用真空压合工艺，减少层间气泡，保证多层板的高精度对位和信号完整性。

3. 高频信号支持：低介电损耗特性显著减少信号衰减，适用于5G通信、雷达等高频应用场景。

4. 严格品控体系：每批次基材均通过TMA（热机械分析）和DSC（差示扫描量热法）检测，确保Tg值达标。

客户案例：
某国际汽车电子厂商在开发新一代新能源车用ECU（电子控制单元）时，面临高温环境下PCB变形导致信号失真的难题。创盈电路为其定制了12层高Tg FR4 PCB，通过优化层压结构和散热设计，使产品在-40℃至125℃极端温差下仍保持尺寸稳定，助力客户通过车规级AEC-Q100认证，项目量产良率提升至99.8%。

应用领域：

· 汽车电子：新能源车BMS（电池管理系统）、车载雷达、ECU

· 航空航天：飞行控制器、卫星通信设备

· 工业电力：变频器、大功率电源模块

· 医疗设备：CT机高压电子、手术机器人控制板

品牌实力展示：
创盈电路深耕PCB行业15年，拥有AS9100航空航天认证和IATF 16949汽车供应链认证，配备全自动LDI曝光机和AOI检测设备，年产能超50万平方米。我们与华为、博世等全球500强企业建立长期合作，累计交付高Tg PCB超10万批次，客户复购率高达92%。